【XM在线交易】台积电(TSM.US)目标2029年前在亚利桑那州建晶片封装厂美股 US Stocks Quote - 外围新闻内容 Golbal News Content

台积电(TSM.US)业务开发及全球业务资深副总经理副共同营运长张晓强表示，计划在2029年前在亚利桑那州开设一间晶片封装厂，将积极拓展亚利桑那州工厂的产能，目标在2029年前建成CoWoS及3D-IC产能。

目前苹果(AAPL.US)及Nvidia(NVDA.US)已经从台积电位於亚利桑那州的工厂采购晶片，但当中许多晶片必须运回台湾进行封装。Amkor Technology(AMKR.US)与台积电在2024年曾表示，双方将合作将台积电的多项先进封装技术引进亚利桑那州。

张晓强表示，Amkor与台积电的技术洽谈仍在进行当中，正在了解Amkor能为台积电的客户提供哪些技术，以加快哪些产品在美国的生产，双方正在积极探讨各种可能性，力求实现多元化的生产布局。(mn/a)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)