【XM在线交易】据报高通(QCOM.US)与长鑫存储合作开发移动装置记忆体方案 应对供应短缺美股 US Stocks Quote - 外围新闻内容 Golbal News Content

多间媒体引述南韩《中央日报》报道，高通(QCOM.US)正与中国记忆体生产商长鑫存储合作，开发针对移动装置客制化记忆体解决方案，以缓解当前记忆体短缺及成本攀升问题。

目前全球记忆体产能正快速向人工智能倾斜，大量动态随机存取记忆体(DRAM)产能转向生产高频宽记忆体(HBM)，导致供应智能手机记忆体资源遭到排挤，影响对中低阶智能手机尤为明显。有外媒报道指，以入门手机为例，DRAM成本占整体物料成本约35%，连同闪存约占19%成本，两者合计达54%，令产品定价及出货面临压力。

此外，联发科与高通近期亦传出下调主要应用於中低阶智能手机的4奈米晶片产量，减产规模约2万至3万片晶圆。(fc/da)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)